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龙图腾网恭喜TCL华星光电技术有限公司申请的专利微型发光二极管芯片的转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114927456B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210424167.5，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权微型发光二极管芯片的转移方法是由李文涛设计研发完成，并于2022-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本微型发光二极管芯片的转移方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种微型发光二极管芯片的转移方法，包括：采用感光胶层将微型发光二极管芯片粘接于透光的过渡基板上，微型发光二极管芯片包括第一连接电极，微型发光二极管芯片的第一连接电极位于微型发光二极管芯片远离感光胶层的一侧，感光胶层包括助焊剂；提供一驱动基板，包括多个第二连接电极；将过渡基板移动至驱动基板的上方，将微型发光二极管芯片的第一连接电极与第二连接电极对位，第一连接电极或和第二连接电极上形成有焊接材料；采用第一激光照射感光胶层，以使微型发光二极管芯片从感光胶层上脱落，且使助焊剂挥发；采用第二激光照射，以使焊接材料熔融，熔融的焊接材料在挥发的助焊剂的作用下，连接第一连接电极和第二连接电极。

本发明授权微型发光二极管芯片的转移方法在权利要求书中公布了：1.一种微型发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，所述方法包括： 采用感光胶层将微型发光二极管芯片粘接于透光的过渡基板上，所述微型发光二极管芯片包括第一连接电极，所述微型发光二极管芯片的所述第一连接电极位于所述微型发光二极管芯片远离所述感光胶层的一侧，所述感光胶层包括助焊剂； 提供一驱动基板，所述驱动基板包括多个第二连接电极； 将所述过渡基板移动至所述驱动基板的上方，且将所述微型发光二极管芯片的所述第一连接电极与所述第二连接电极对位，所述第一连接电极或和所述第二连接电极上形成有焊接材料； 采用第一激光照射所述过渡基板上的所述感光胶层，以使所述微型发光二极管芯片从所述感光胶层上脱落，且使所述助焊剂挥发； 采用第二激光照射，以使所述焊接材料熔融，熔融的所述焊接材料在挥发的所述助焊剂的作用下，连接所述第一连接电极和所述第二连接电极。

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