恭喜沪士电子股份有限公司乔·地克森获国家专利权
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龙图腾网恭喜沪士电子股份有限公司申请的专利一种增加线路板电源面积的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114286515B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111338621.7，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种增加线路板电源面积的方法是由乔·地克森设计研发完成，并于2021-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增加线路板电源面积的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板；本发明采用钻孔的方法在铜箔上将anti‑pad钻孔，钻孔的侧切面是垂直的，钻孔的方法可以避免侧蚀问题，增加电源面积，单层电流可以提高24%。
本发明授权一种增加线路板电源面积的方法在权利要求书中公布了：1.一种增加线路板电源面积的方法，其特征在于，所述方法包括步骤： 在铜箔上对反焊盘设置钻孔，钻孔的侧切面是垂直的，同时钻定位孔； 在铜箔的粗糙面贴ABF胶； 将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面； 将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片； 覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作； 将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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