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龙图腾网恭喜深圳成光兴光电技术股份有限公司申请的专利一体化微晶模组及其生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113473706B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110618294.4，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一体化微晶模组及其生产方法是由肖光红;王卫国;何细雄;胡自立;赵丽萍设计研发完成，并于2021-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一体化微晶模组及其生产方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种一体化微晶模组及其生产方法。该微晶模组包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件。高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，高TG点玻纤板的背面铺设有散热层。高导热金属铝板上开设有贯穿其厚度方向的凹口，连接件包括固定座以及针脚，固定座嵌入凹口内，针脚的底端与高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端与高导热金属铝板正面上的焊盘焊接。通过回流焊焊接，解决了原来采用烙铁焊接所存在的松香残流的技术难题，用回流焊焊接减少了人工，提高速度，大大提高了产品品质。只通过一个连接件，材料成本大大降低，解决了采用接插件连接所存在的接触不良的问题。

本发明授权一体化微晶模组及其生产方法在权利要求书中公布了：1.一种一体化微晶模组，其特征在于，包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件；所述高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，所述高TG点玻纤板为高玻璃化温度的玻纤板，所述高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，所述高TG点玻纤板的背面铺设有散热层；所述高导热金属铝板与高TG点玻纤板上、下叠置，并且，所述散热层与所述高导热金属铝板的背面接触； 所述高导热金属铝板上开设有在其厚度方向上贯穿所述高导热金属铝板的凹口，所述凹口的周边设有用于防止连接件与高导热金属铝板短路的绝缘材料； 所述高TG点玻纤板的背面错开所述散热层的区域设有焊盘；所述连接件包括固定座以及针脚，所述固定座嵌入所述凹口内，所述针脚穿设于所述固定座内； 所述针脚的底端与所述高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端往所述固定座外侧方向延伸，形成跨越段，所述跨越段的自由端与所述高导热金属铝板正面上的焊盘焊接；所述高TG点玻纤板的背面的散热层为裸铜层，所述高导热金属铝板的正面上贴有若干微晶灯。

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