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龙图腾网恭喜泉州昆泰芯微电子科技有限公司申请的专利集成电路芯片的输出模块电路、芯片及芯片封装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114914232B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110183972.9，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权集成电路芯片的输出模块电路、芯片及芯片封装的方法是由武建峰;杨善志;陈宏雷;钱振煌设计研发完成，并于2021-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路芯片的输出模块电路、芯片及芯片封装的方法在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路制造技术领域，具体公开了一种集成电路芯片的输出模块电路，包括：第一晶体管，所述第一晶体管具有第一控制端、第一电流流入端和第一电流流出端；所述第一电流流入端与电源连接；第二晶体管，所述第二晶体管具有第二控制端、第二电流流入端和第二电流流出端；所述第二电流流出端与地连接；所述第一控制端和所述第二控制端用于与待输出信号连接。本发明的优点在于减少了输出模块电路所使用的器件数量，减少版图面积，降低了成本。

本发明授权集成电路芯片的输出模块电路、芯片及芯片封装的方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片的输出模块电路，其特征在于，所述集成电路芯片包括裸片和封装框架，所述裸片包括所述输出模块电路，位于所述封装框架中，所述封装框架还包括用于与所述裸片连接的管脚，所述输出模块电路包括： 第一晶体管，所述第一晶体管具有第一控制端、第一电流流入端和第一电流流出端；所述第一电流流入端与电源连接； 第二晶体管，所述第二晶体管具有第二控制端、第二电流流入端和第二电流流出端；所述第二电流流出端与地连接； 所述第一控制端和所述第二控制端用于与待输出信号连接； 其中， 所述第一电流流出端用作与所述管脚连接的第一连接点；所述第二电流流入端用作与所述管脚连接的第二连接点； 所述第一晶体管的栅极与输出信号连接，所述第一晶体管的源极与电源连接，所述第一晶体管的漏极暂时悬空，用于与第一连接点连接； 所述第二晶体管的栅极与所述输出信号连接，漏极暂时悬空，用于与所述第二连接点连接，源极与地连接； 所述输出模块电路还包括ESD模块，所述ESD模块连接在所述第二晶体管的漏极与所述第二连接点； 封装时， 将所述第二连接点与封装框架上的管脚OUT键合，从而所述管脚OUT处于开漏输出模式；或者 将所述第一连接点和所述第二连接点都与封装框架上的管脚OUT键合，从而所述管脚OUT处于推挽输出模式。

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