恭喜苏州旭创科技有限公司方习贵获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州旭创科技有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114916127B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110178165.8，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权电路板及其制造方法是由方习贵;任伟设计研发完成，并于2021-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种电路板及其制造方法，两层所述电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内完全填充有导电金属，所述导电金属将两层所述电源平面电性连接；所述导电金属在与所述电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述电源平面在与该电源平面平行的电流方向上的载流量。在纵截面形状呈梯形的沟槽内通过电镀金属或埋设金属块或金属片的方式形成了导电性能优良的导电金属，大幅增加了电流的过流面积，增加了各层电流线路的载流能力，从而可以减少不必要的电源线路走线，提供更多的信号线路走线空间。
本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板，所述电路板包括至少两层导电层和设于所述至少两层导电层之间的绝缘层，两层所述导电层内分别设有第一电源平面和第二电源平面，其特征在于， 所述第一电源平面和所述第二电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内填充有导电金属，所述导电金属将所述第一电源平面和第二电源平面电性连接； 其中，所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面的面积大于常用导电过孔的横截面面积，使所述导电金属在与所述第一电源平面和第二电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述第一电源平面在与该第一电源平面平行的电流方向上的载流量；所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面具有至少两个维度的尺寸，所述至少两个维度的尺寸中至少有一个尺寸大于所述沟槽结构的深度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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