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恭喜杭州晶通科技有限公司王蜀豫获国家专利权

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龙图腾网恭喜杭州晶通科技有限公司申请的专利一种静电吸附卡盘获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112768401B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110133956.9,技术领域涉及:H01L21/683;该发明授权一种静电吸附卡盘是由王蜀豫设计研发完成,并于2021-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。

一种静电吸附卡盘在说明书摘要公布了:本发明公开了一种静电吸附卡盘,包括由两个铝制半圆盘面共同配合构成的圆形卡盘,铝制盘面上有陶瓷层,两个半圆盘面的圆心位置分别设有C型凸台,C型凸台上设有延伸到电源处的C型槽,C型凸台的上表面和槽壁均设有钛和氮化钛涂层,使得C型凸台上表面的静电电压能够直连到电源作为中性地,两个半圆盘面在陶瓷层形成自圆心设有向外扩散的若干径向不同的导流环槽,陶瓷层上,自最内层的导流环槽上设有朝向半圆盘面外围的若干导流线槽,导流环槽和导流线槽共同包围形成的若干陶瓷面上设有若干钛制小面积接触点,在半圆盘面的周向靠近最外围的盘面上设有若干出气孔,半圆盘面靠近C型凸台的盘面上设有若干进气孔。

本发明授权一种静电吸附卡盘在权利要求书中公布了:1.一种静电吸附卡盘,其特征在于:包括由两个铝制半圆盘面共同配合构成的圆形卡盘,两个铝制半圆盘面间接合处设置绝缘层,铝制盘面上有陶瓷层,两个半圆盘面的圆心位置分别设有C型凸台,C型凸台上设有延伸到电源处的C型槽,C型凸台的上表面和槽壁均设有连续的钛和氮化钛涂层,使得C型凸台上表面的静电电压能够直连到电源作为中性地,圆形卡盘在陶瓷层形成自圆心设有向外扩散的若干半径不同的导流环槽,陶瓷层上,自最内层的导流环槽上设有朝向半圆盘面外围的若干导流线槽,在半圆盘面的周向靠近最外围的盘面上设有若干均匀分布的出气孔,半圆盘面靠近C型凸台的盘面上设有若干均匀分布的进气孔,两个半圆盘面构成的圆形卡盘的进气孔和出气孔间均匀分布有三个互呈120°夹角的第一顶针孔,在圆形卡盘的出气孔外设有和C型凸台高度相同的沉积环; 所述出气孔连接负压生成设备; 在沉积环的外壁至少设有一个定位槽,设于沉积环外的沉积环安装支撑内壁设有和定位槽配合的定位凸起。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州晶通科技有限公司,其通讯地址为:311121 浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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