恭喜三菱电机株式会社浅地伸洋获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利电力用半导体装置及其制造方法以及电力变换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114730758B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080079105.4，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权电力用半导体装置及其制造方法以及电力变换装置是由浅地伸洋;冈田一也;石桥秀俊设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本电力用半导体装置及其制造方法以及电力变换装置在说明书摘要公布了：使绝缘基板小型化并且可抑制连接不良的电力用半导体装置100具备绝缘基板10、半导体元件21和印刷基板30。半导体元件21接合到绝缘基板10的一个主表面。印刷基板30以与半导体元件21相向的方式接合。在半导体元件21中形成主电极21b和信号电极21c。印刷基板30包含芯材31、第一导体层32和第二导体层33。第二导体层33具有键合焊盘33a。在印刷基板30中形成缺失部36C。金属柱部51C配置为插通缺失部36C内并到达绝缘基板10。信号电极21c和键合焊盘33a通过金属导线90连接。金属柱部51C和绝缘基板10接合。
本发明授权电力用半导体装置及其制造方法以及电力变换装置在权利要求书中公布了：1.一种电力用半导体装置，具备： 绝缘基板； 半导体元件，接合到所述绝缘基板的一个主表面；以及 印刷基板，以与所述半导体元件相向的方式接合， 在所述半导体元件形成有主电极和信号电极， 所述印刷基板包含芯材、在所述芯材的所述半导体元件侧的第一主表面形成的第一导体层和在所述芯材的与所述第一主表面相反侧的第二主表面形成的第二导体层， 所述第二导体层具有键合焊盘， 在所述印刷基板形成有所述第一导体层部分性缺失而成的缺失部， 所述电力用半导体装置还具备金属柱部，该金属柱部插通所述缺失部内而到达所述绝缘基板，通过第一导电性构件与所述印刷基板连接， 所述信号电极和所述键合焊盘通过金属导线连接， 所述金属柱部和所述绝缘基板通过第二导电性构件接合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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