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龙图腾网恭喜罗伯特·博世有限公司申请的专利电子模块和用于制造电子模块的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112788846B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011230916.8，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权电子模块和用于制造电子模块的方法是由H·布劳恩;S·斯卡菲迪设计研发完成，并于2020-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子模块和用于制造电子模块的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子模块，其具有：电路板；布置在电路板装配侧上且与装配侧电气接触的第一结构元件；以电路板侧的端部布置在电路板装配侧上的至少一个接触体；待液态处理且而后能时效硬化的电气绝缘的保护物料，其覆盖电路板装配侧，使第一结构元件被包入到保护物料中且接触体在侧面被保护物料包围且接触体的远离电路板的端部从保护物料中伸出；带有塑料体的第二结构元件，塑料体具有至少一个其中布置金属插入件的凹缺；及插入件与接触体间的焊接连接部。按本发明建议，接触体和金属插入件都仅用于将第二结构元件机械固定在电路板上且没有电气连接到设置在电路板上的电子线路和第二结构元件的电气功能件上。此外介绍一种该电子模块的制造方法。

本发明授权电子模块和用于制造电子模块的方法在权利要求书中公布了：1.电子模块1，具有： 电路板3； 第一结构元件5，所述第一结构元件5布置在所述电路板3的装配侧7上并且与所述装配侧7电气接触； 至少一个接触体41，所述至少一个接触体41以电路板侧的端部44布置在所述电路板3的装配侧7上； 电气绝缘的保护物料11，所述保护物料11有待进行液态处理并且而后能时效硬化并且所述保护物料11覆盖所述电路板3的装配侧7，使得所述第一结构元件5被包入到所述保护物料11中并且所述接触体41在侧面被所述保护物料11所包围并且所述接触体41的远离电路板的端部45从所述保护物料11中伸出来； 带有塑料体21的第二结构元件19，所述塑料体21具有至少一个凹缺43，在所述至少一个凹缺43中布置有金属的插入件42；以及 处于所述插入件42与所述接触体41之间的焊接连接部， 其特征在于，不仅所述接触体41而且所述金属的插入件42都仅仅被设置用于将所述第二结构元件19机械地固定在所述电路板3上并且没有电气连接到设置在所述电路板3上的电子线路50和所述第二结构元件19的电气功能件51上。

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