恭喜华芯半导体科技有限公司王光辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜华芯半导体科技有限公司申请的专利一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置及封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119965663B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510442951.2,技术领域涉及:H01S5/0235;该发明授权一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置及封装方法是由王光辉;梁高明;田正如;尧舜;江蔼庭设计研发完成,并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置及封装方法在说明书摘要公布了:本发明涉及封装装置技术领域,具体的说是一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置及封装方法,其在实现芯片封装点胶的同时能够较好的提高填充胶的填充质量和填充效率,芯片封装质量较好,更为实用,包括支撑支架、转动点胶系统和转位夹持系统,转动点胶系统包括输送泵、第一伺服电机、转动筒和多个布料管,输送泵和第一伺服电机均安装在支撑支架上,转动筒转动连接在支撑支架内,第一伺服电机用于转动筒相对于支撑支架的转动驱动,转动筒内固定连接有竖管,多个布料管均与竖管连通,且竖管与输送泵连通,转位夹持系统包括悬支架和第二伺服电机,悬支架与支撑支架固定连接,且悬支架与支撑支架之间转动连接有回旋轴,第二伺服电机安装在悬支架上。
本发明授权一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置及封装方法在权利要求书中公布了:1.一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置,其特征在于,包括支撑支架(1)、转动点胶系统和转位夹持系统;所述转动点胶系统包括输送泵(2)、第一伺服电机(3)、转动筒(4)和多个布料管(5),所述输送泵(2)和第一伺服电机(3)均安装在所述支撑支架(1)的底端,所述转动筒(4)转动连接在支撑支架(1)内,第一伺服电机(3)用于转动筒(4)相对于支撑支架(1)的转动驱动,转动筒(4)内固定连接有竖管(6),多个所述布料管(5)均与所述竖管(6)连通,且竖管(6)与输送泵(2)连通;所述转位夹持系统包括悬支架(7)和第二伺服电机(8),所述悬支架(7)与所述支撑支架(1)固定连接,且悬支架(7)与支撑支架(1)之间转动连接有回旋轴(9),所述第二伺服电机(8)安装在所述悬支架(7)上,第二伺服电机(8)用于所述回旋轴(9)的转动驱动,回旋轴(9)上固定连接有回旋板架(10),所述回旋板架(10)上开设有多个圆形口,多个所述圆形口内均设置有离心筒(11),多个所述离心筒(11)内均安装有多个定位夹具,多个离心筒(11)外均转动连接有支撑环(12),多个所述支撑环(12)与回旋板架(10)之间均连接有多个支撑簧(13),悬支架(7)上安装有与离心筒(11)匹配的驱动结构,所述驱动结构用于离心筒(11)相对于转动筒(4)的压入驱动和转动驱动。
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