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龙图腾网恭喜深圳市威科伟业电子科技有限公司申请的专利基于边缘计算的固态硬盘智能温控方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119987509B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510436834.5，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权基于边缘计算的固态硬盘智能温控方法及系统是由林乐武;付万福;黄宣证;陈旭设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于边缘计算的固态硬盘智能温控方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及智能温控技术领域，尤其涉及一种基于边缘计算的固态硬盘智能温控方法及系统。所述方法包括以下步骤：获取固态硬盘阵列数据；对固态硬盘阵列数据进行阵列拓扑分析，生成固态硬盘阵列拓扑数据；基于固态硬盘阵列拓扑数据对固态硬盘阵列数据进行初始自组织热散网络构建，得到初始自组织热散网络；对初始自组织热散网络进行边缘计算节点部署，并根据边缘计算节点采集固态硬盘的温度数据；通过温度数据对初始自组织热散网络进行网络热导路径优化，生成自组织热散优化网络。本发明通过自组织热散网络、边缘计算优化、热‑电模式转换和长期预测，实现SSD阵列级智能温控，提升散热效率、响应速度和长期稳定性。

本发明授权基于边缘计算的固态硬盘智能温控方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于边缘计算的固态硬盘智能温控方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获取固态硬盘阵列数据；对固态硬盘阵列数据进行阵列拓扑分析，生成固态硬盘阵列拓扑数据；利用固态硬盘阵列拓扑数据对固态硬盘阵列进行智能材料集成，生成固态硬盘阵列集成材料数据，其中智能材料集成包括集成相变材料、热电材料以及智能导热膜；基于固态硬盘阵列集成材料数据对固态硬盘阵列拓扑数据进行微流体导热通路识别，生成硬盘自组装微结构数据；通过硬盘自组装微结构数据对固态硬盘阵列拓扑数据进行局部传感单元植入，生成初始自组织热散网络，其中局部传感单元包括温度传感器和热流感知器件；步骤S2：对初始自组织热散网络进行边缘计算节点部署，并根据边缘计算节点采集固态硬盘的温度数据；通过温度数据对初始自组织热散网络进行网络热导路径优化，生成自组织热散优化网络；步骤S3：计算固态硬盘阵列的当前热力学状态，并根据当前热力学状态对温度数据进行热-电模式转换，生成热流动态均温调控数据；通过热流动态均温调控数据对自组织热散优化网络进行热通路预调，生成硬盘全局热均衡优化数据；步骤S4：预测温度数据的长期变化趋势，并根据长期变化趋势对硬盘全局热均衡优化数据进行硬盘提前优化反馈，生成固态硬盘智能温控策略。

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