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龙图腾网获悉浙江鼎晶科技有限公司申请的专利一种本压邦定设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119317042B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411860877.8，技术领域涉及：H05K3/36；该发明授权一种本压邦定设备是由邓云东;饶大剑;钱震东;喻泷;余雄设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种本压邦定设备在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种本压邦定设备，涉及硅基微显示产品热压邦定技术领域，包括支架，支架上设有用于邦定基板与PCB的邦定装置、用于对位基板与PCB的第一对位装置、第二对位装置、用于邦定时进行缓冲的双卷料装置；第一对位装置位于邦定装置前方，第二对位装置位于邦定装置后方，双卷料装置位于邦定装置下方；通过设置双卷料装置，可根据产品工艺需求选择使用一层或两层缓冲材；邦定装置中包括水平调节机构，可方便调节压头水平度，还包括测力机构，可在经过一段时间或更换不同规格产品时，先进行压力测试，选择最优的压力与温度进行邦定；前后设置有第一对位装置与第二对位装置，针对基板与PCB板进行高精度对位，使最终邦定精度高。

本发明授权一种本压邦定设备在权利要求书中公布了：1.一种本压邦定设备，包括支架1，其特征在于，所述支架1上设有用于邦定基板与PCB的邦定装置（3）、用于对位基板与PCB的第一对位装置（4）和第二对位装置（5）、用于邦定时进行缓冲的双卷料装置2；所述第一对位装置（4）位于所述邦定装置（3）前方，所述第二对位装置（5）位于所述邦定装置（3）后方，所述双卷料装置2位于所述邦定装置（3）下方；所述双卷料装置2包括左侧板106、右侧板107以及彼此独立的第一卷料单元与第二卷料单元，所述第一卷料单元包括用于提供第一缓冲材（2015）的第一供料机构、用于驱动所述第一供料机构的第一驱动机构、用于回收所述第一缓冲材（2015）的第一回收机构；所述第二卷料单元包括用于提供第二缓冲材（2311）的第二供料机构、用于驱动所述第二供料机构的第二驱动机构、用于回收所述第二缓冲材（2311）的第二回收机构；所述第一缓冲材（2015）或所述第二缓冲材（2311）穿过所述邦定装置（3）或所述第一缓冲材（2015）和所述第二缓冲材（2311）同时平行的穿过所述邦定装置（3）；所述邦定装置（3）包括加热机构、水平调节机构、测力机构、第三驱动机构、第四驱动机构，所述加热机构包括用于邦定的压头、固定于所述压头上方的发热块（321），所述发热块（321）上方与后方设有用于隔热的隔热板（322），所述发热块（321）中部开设有多个嵌入孔，所述发热块（321）上部开设有多个第一调节孔，所述嵌入孔中嵌入有多个发热件（323）；所述水平调节机构包括水平调节板（331）、水平调节件（332），所述水平调节板（331）上开设有多个第二调节孔，所述第一调节孔与所述第二调节孔在竖直方向上相对应，所述水平调节件（332）穿过所述第二调节孔安装于所述水平调节板（331），所述第二调节孔的底部嵌入于所述嵌入孔，与所述发热块（321）连接。

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