瑞能微恩半导体(上海)有限公司季祥获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422194332.X，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型半导体结构是由季祥设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体结构，该半导体结构包括基板、芯片、散热结构和第一封装层，其中，芯片设置于基板的厚度方向上的一侧，散热结构设置于芯片背离基板的一侧，基板的外轮廓覆盖并超出散热结构在基板上的正投影。第一封装层设置于芯片背离基板的一侧，第一封装层覆盖芯片和基板设置，并且第一封装层包括第一开口，散热结构暴露于第一开口。在本申请实施例中，该半导体结构能够提高半导体结构的散热能力，保证半导体结构的高效工作。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括：基板；芯片，设置于所述基板的厚度方向上的一侧，散热结构，设置于所述芯片背离所述基板的一侧，所述基板的外轮廓覆盖并超出所述散热结构在所述基板的正投影；第一封装层，设置于所述芯片背离所述基板的一侧，所述第一封装层覆盖所述芯片以及所述基板设置且包括第一开口，所述散热结构暴露于所述第一开口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号