江苏里卡多科技集团有限公司李建军获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏里卡多科技集团有限公司申请的专利一种预置胶膜的芯片的芯片组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223023266U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421917197.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种预置胶膜的芯片的芯片组件是由李建军设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预置胶膜的芯片的芯片组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种预置胶膜的芯片的芯片组件，包括芯片、胶膜，所述胶膜位于芯片的顶面，所述胶膜的底面矩形分布有四组减震片，所述减震片的表面开设有磁吸槽，所述胶膜的底面固定连接有四组磁吸块，通过设置了减震片、磁吸槽和磁吸块的结构，解决了传统预置胶膜与芯片不可拆分导致胶膜损坏、性能下降时需更换整个芯片组件的问题，磁吸式连接方便在胶膜出现问题时单独拆卸更换，降低了成本和资源浪费，通过设置了由硅胶片、导热板、吸热板、散热板组成的胶膜结构，硅胶片增强了与芯片的贴合和热传导，导热板的多层石墨片能快速传导热量，吸热板内的液态石蜡可缓冲热量，散热板及其上的散热翅片有效提高了散热效率，从而整体提升了散热性能。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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