江阴新杰科技有限公司李文仕获国家专利权
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龙图腾网获悉江阴新杰科技有限公司申请的专利低颗粒度裸铜芯片载带用冲孔机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223013381U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421845280.1，技术领域涉及：B26F1/16；该实用新型低颗粒度裸铜芯片载带用冲孔机构是由李文仕;曾坤灿;季中芳;陆益明;冯强设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本低颗粒度裸铜芯片载带用冲孔机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了低颗粒度裸铜芯片载带用冲孔机构，包括安装板，所述安装板的顶端固定连接有安装架，所述安装架的内壁固定连接有导向组件；所述导向组件包括滑座，所述滑座的顶部开设有滑槽，所述安装架的背面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆的表面活动套接有防护弹簧。本实用新型通过在安装架的内部增设导向组件，在钻头对载带进行打孔前，启动驱动电机，双向丝杆开始转动，两个导向板通过其底端的滑块在双向丝杆的表面相互靠近，并挤压防护弹簧，待移动一定距离后，两导向板将载带的位置固定，以保证钻孔位置的准确性，同时输送辊随着载带的移动发生转动，保证载带移动的顺滑性。
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