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龙图腾网获悉佛山大学申请的专利一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118817456B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410621892.0，技术领域涉及：G01N3/08；该发明授权一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法是由乔健;金哲;杨景卫;翁占坤;王继恒;程晓琦;张伟健设计研发完成，并于2024-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种MicroLed芯片连接附着力检测装置及检测方法，包括承载移送机构，所述承载移送机构用于装载待检测芯片，并将待检测芯片移送到目标检测位置；力变形检测机构，所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组，所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧，用于与待检测芯片抵触，所述变形模组与所述检测探头连接，并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形，所述检测模组与所述变形模组组配，用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量；以及数据分析装置，所述数据分析装置，所述数据分析装置与所述检测模组电性连接，用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号，从而计算得到实时检测连接附着力大小。

本发明授权一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种MicroLed芯片连接附着力检测装置，其特征在于，包括： 承载移送机构，所述承载移送机构用于装载待检测芯片，并将待检测芯片移送到目标检测位置； 力变形检测机构，所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组，所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧，用于与待检测芯片抵触，所述变形模组与所述检测探头连接，并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形，所述检测模组与所述变形模组组配，用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量，其中，所述检测探头与待检测芯片之间的静态挤压力迫使所述变形模组产生变形量； 数据分析装置，所述数据分析装置与所述检测模组电性连接，用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号，从而计算得到实时检测连接附着力大小； 其中，所述变形模组包括活动块、导轨、固定块、第一安装支架、第二安装支架和变形单元，所述活动块可移动地设置于所述导轨并与所述检测探头连接，所述固定块固设于所述导轨并与所述活动块间隔布置，所述第一安装支架设置于所述活动块上，所述第二安装支架设置于所述固定块上，所述变形单元连接于所述第一安装支架和所述第二安装支架之间。

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