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龙图腾网获悉杭州西风半导体有限公司申请的专利一种晶闸管结温实验检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118465484B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410573942.2，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种晶闸管结温实验检测系统是由刘东;李玉玲;袁渊;李少奇设计研发完成，并于2024-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶闸管结温实验检测系统在说明书摘要公布了：本发明涉及晶闸管技术领域，且公开了一种晶闸管结温实验检测系统，包括底座和实验箱，实验箱内设置有下部底盘和上部升降台，下部底盘顶部在中轴处设置测温装置，测温装置外圈位置设置下导电块，上部升降台底部设置有上导电块，下部底盘内还设置有定位夹具，定位夹具包括位于下部底盘上方的多个同步向内外移动的夹板；测温装置包括温度传感器、监控主机以及包裹在温度传感器和监控主机外侧的保护壳，温度传感器顶部贴在晶闸管芯片底部的钼片层上，监控主机位于温度传感器下方，监控主机向温度传感器发射并接收光信号。该晶闸管结温实验检测系统具备精确测量晶闸管管壳内钼片温度从而反溯结温的优点。

本发明授权一种晶闸管结温实验检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶闸管结温实验检测系统，其特征在于，包括底座21和实验箱22，实验箱22内设置有下部底盘31和可升降控制的上部升降台32，所述下部底盘31顶部在中轴处设置测温装置4，测温装置4外圈位置设置下导电块311，所述上部升降台32底部设置有上导电块321，下导电块311和上导电块321用于给晶闸管芯片11内输入可控的电流； 所述下部底盘31内还设置有定位夹具5，所述定位夹具5包括位于下部底盘31上方的多个同步向内外移动的夹板57，当晶闸管芯片11放置在下部底盘31上方时，夹板57顶在晶闸管芯片11侧面使晶闸管芯片11底部中间位置对准测温装置4，上部升降台32下降后上导电块321与下导电块311分别连通晶闸管芯片11上下两端； 所述测温装置4包括温度传感器41、监控主机42以及包裹在温度传感器41和监控主机42外侧的保护壳43，温度传感器41顶部贴在晶闸管芯片11底部的钼片层112上，监控主机42位于温度传感器41下方，所述监控主机42包括向温度传感器41发射宽谱脉冲光信号的发射口421和接收反射回来的光信号的接收口422。

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