李琴获国家专利权
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龙图腾网获悉李琴申请的专利一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116033695B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211614135.8，技术领域涉及：H05K5/06；该发明授权一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法是由李琴;候普设计研发完成，并于2022-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法，将导热聚氨酯树脂密封后，真空处理得到预处理导热聚氨酯树脂；将电子元器件加入至包装盒内，将装料箱内的导热聚氨酯树脂通过出料管延伸至包装盒内，对包装盒进行封装成型处理，固化，得到封装成型的电子元器件。导热聚氨酯树脂采用如下具体步骤制取：将聚异丁烯溶于四氢呋喃中，滴加至聚氨酯预聚物中，氮气保护下60‑80℃搅拌3‑6h，加入1,3‑丙二醇继续搅拌2‑4h，加入二乙二醇单乙烯基醚、超分散纳米氧化铝微球继续反应，脱泡处理得到导热聚氨酯树脂；超分散纳米氧化铝微球为采用异丙醇铝与乙酰乙酸乙酯螯合作用下形成铝溶胶，再与聚乙烯醇复配在正己烷中成球后，采用氨水作用形成。
本发明授权一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，包括如下步骤： （1）将聚异丁烯溶于四氢呋喃中，滴加至聚氨酯预聚物中，氮气保护下60-80℃搅拌3-6h，加入1,3-丙二醇继续搅拌2-4h，加入二乙二醇单乙烯基醚、超分散纳米氧化铝微球，继续反应3-5h，脱泡处理得到导热聚氨酯树脂，将导热聚氨酯树脂密封，真空处理得到预处理导热聚氨酯树脂； 其中，聚异丁烯、聚氨酯预聚物、1,3-丙二醇、二乙二醇单乙烯基醚、超分散纳米氧化铝微球的质量比为0.5-1.5：30-50：1-2：1-5：1-6； 其中超分散纳米氧化铝微球为采用异丙醇铝与乙酰乙酸乙酯螯合作用下形成铝溶胶，再与聚乙烯醇复配在正己烷中成球后，采用氨水作用得到； （2）将电子元器件加入至包装盒内，将预处理导热聚氨酯树脂通过出料管延伸至包装盒内，对包装盒进行封装成型处理，固化得到封装成型的电子元器件。
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