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龙图腾网获悉上海工程技术大学申请的专利复合电镀单层聚合磨料金刚线、制备方法及装置和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116238057B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211548835.1，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权复合电镀单层聚合磨料金刚线、制备方法及装置和应用是由陈佳鹏;吴霖;彭亚男;林杰;郝晓东;何安捷设计研发完成，并于2022-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本复合电镀单层聚合磨料金刚线、制备方法及装置和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种复合电镀单层聚合磨料金刚线、制备方法及装置和应用，产品具有皮芯结构，由金属线以及镀覆在其表面的单层聚合磨料组成，聚合磨料具有微破碎特性和多微刃结构；聚合磨料主要由超硬微粉和结合剂粉末组成，结合剂粉末中含有活性金属粉末；方法即：在金属线Roll‑to‑Roll式走线的过程中，对金属线进行上砂镀，制得复合电镀单层聚合磨料金刚线；装置包括传动装置和上砂镀装置；传动装置用于带动金属线Roll‑to‑Roll式走线；上砂镀装置用于将聚合磨料镀覆在金属线上；应用：用于高硬脆半导体晶棒的切割加工。本发明的产品直径小，方法简单，装置简易，应用于切割加工，消耗量少，寿命长。

本发明授权复合电镀单层聚合磨料金刚线、制备方法及装置和应用在权利要求书中公布了：1.一种复合电镀单层聚合磨料金刚线，其特征在于，具有皮芯结构，由金属线以及镀覆在其表面的单层聚合磨料组成，聚合磨料具有微破碎特性和多微刃结构；聚合磨料主要由超硬微粉和结合剂粉末组成，结合剂粉末中含有活性金属粉末； 金属线为直径在30~60μm之间的钢丝或者钨丝；聚合磨料的粒度在20~60μm之间；超硬微粉的粒度在3~10μm之间，超硬微粉的含量为超硬微粉和结合剂粉末总质量的25~75%；结合剂粉末的粒度在0.1~2μm之间；结合剂粉末为质量比4:1~8:1的无机粉末和活性金属粉末的混合物，无机粉末为二氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化铈中的一种以上，活性金属粉末为Ag、Cu、Al、Ti、Fe和Mg中的一种以上； 聚合磨料的制备步骤如下： （1）混料：将超硬微粉和结合剂粉末混合均匀得到混合粉末； （2）成型：向混合粉末中加入粘合剂后，制成胚体；粘合剂的质量为混合粉末质量的1~6%； （3）将胚体制粒得到聚合磨料； 聚合磨料的包埋深度为聚合磨料粒度的40~50%。

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