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龙图腾网获悉江苏上达半导体有限公司申请的专利一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115376941B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210949117.9，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法是由戚胜利;王健设计研发完成，并于2022-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法，采用集成摄像功能的显示触控驱动芯片，匹配集成摄像驱动引脚和显示触控驱动引脚的柔性封装基板，在柔性封装基板与驱动芯片进行封装，对封装基板进行外形冲裁并冲出摄像头模组装配用的定位孔，将封装基板上的显示触控驱动引脚位置与显示面板上的ITO引脚进行键合连接；将柔性封装基板上的显示触控驱动引脚位置弯折后进行摄像头模组组装，将组装完成的摄像头固定在显示屏上的摄像头开孔位置；在柔性封装基板与主控板连接后，通过CTDDI驱动芯片即可完成显示屏的显示触控驱动和前置摄像头的驱动连接。本发明可有效降低终端产品的成本，节约主控板上的空间，形成市场竞争优势。

本发明授权一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、将摄像头开孔区域（16）设置在显示面板（2）上位于ITO引脚（1）的同侧； S2、在传统TDDI驱动芯片中集成摄像驱动功能并设置摄像驱动焊盘形成CTDDI驱动芯片（19），同时设计含有摄像驱动引脚的COF柔性封装基板（13），并对摄像驱动引脚和显示触控驱动引脚（17）在COF柔性封装基板（13）进行分区域设置，进行线路成型并印刷阻焊保护油墨（7），在CTDDI驱动芯片键合区域和产品两端露出设置的输入端与输出端引脚，将CTDDI驱动芯片（19）与COF柔性封装基板（13）产品上CTDDI驱动芯片键合区域的引脚进行键合连接； S3、将完成驱动芯片键合的COF柔性封装基板（13）的基材面贴附一层散热补强片（20），贴附区域覆盖CTDDI驱动芯片背面； S4、对COF柔性封装基板（13）进行外形冲裁，冲裁位置包括产品外形和摄像驱动引脚附近的定位孔（21）；其中，摄像驱动引脚区域与显示触控驱动引脚区域冲裁为分离状态； S5、将COF柔性封装基板（13）的显示触控驱动引脚（17）与显示面板（2）上的ITO引脚（1）进行连接，COF柔性封装基板（13）的输入端引脚（9）的一侧弯折至显示面板玻璃背面； S6、将COF柔性封装基板（13）的摄像驱动引脚区域部分弯折后，利用冲裁出的定位孔（21）与摄像头模组（12）进行对位组装； S7、将组装完成的摄像头模组（12）与显示面板（2）上的摄像头开孔区域（16）对位后进行固定。

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