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龙图腾网获悉晶旺半导体(山东)有限公司申请的专利一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114999923B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210585519.5，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法是由朱贵武;卢旋瑜;左永刚设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法，在芯片焊垫表面上涂布第一层介电质层；利用光阻剂并以曝光显影在第一层介电质层上成形各焊垫的凹槽，在凹槽内填入导电金属质，以分别形成各第一导接线路；在各线路凹槽内及凹槽四周溅镀导电金属质，以分别形成各第二导接线路，再对表面进行金属剥离工艺处理，接着在第二导接线路表面包裹涂布导电金属质，在第一层介电质层及各第三导接线路上涂布第二层介电质层；利用光阻剂以曝光显影方式形成凹槽；凹槽填入导电金属质以分别形成焊点；因此，提升了电性降低了功耗，提升了工艺效率，芯片封装高密度，整体结构更小巧。

本发明授权一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法在权利要求书中公布了：1.一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法，该半导体芯片封装安装结合在一基板上以与该基板上所布设的复数个焊点电性连接，包含： 一半导体芯片，其具有一焊垫表面，焊垫表面设有复数个焊垫； 至少一介电质层其被覆于该半导体芯片的焊垫表面上； 以及至少一导接线路，其设置于该介电质层中，且各导接线路的一端分别与半导体芯片上一焊垫电性连接，另一端则向外延伸并显露于该介电质层之外，以形成一焊点，可供与一基板上所预先布设的一焊点电性连接，以使该半导体芯片安装结合在该基板上；其特征在于，该导接线路的形成方法包含下列步骤： S1：在半导体芯片的焊垫表面上涂布第一层介电质层； S2：利用光阻剂并以曝光显影方式在该第一层介电质层上成形焊垫表面上各焊垫的凹槽，使各焊垫能够经由各凹槽向外裸露； S3：在各线路凹槽内填入导电金属质，以分别形成各第一导接线路； S4：在各线路凹槽内以及凹槽四周溅镀导电金属质，以分别形成各第二导接线路，以及形成新的凹槽； S5：对第二导接线路表面以及第一层介电质层表面进行金属剥离工艺处理； S6：在第二导接线路表面包裹涂布导电金属质，以形分别成各第三导接线路； S7：在第一层介电质层及各第三导接线路上涂布第二层介电质层； S8：利用光阻剂以曝光显影方式于该第二层介电质层上分别成形与各第三导接线路一端连接的凹槽； S9：在各凹槽内填入导电金属质以分别形成一焊点，该焊点显露于第二层介电质层的外面，可供分别电性连结至芯片的各焊垫。

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