恭喜广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司杨斌获国家专利权
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龙图腾网恭喜广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司申请的专利一种芯片互连结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113964114B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111222022.9，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种芯片互连结构是由杨斌;赵迎宾;王姣姣设计研发完成，并于2021-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片互连结构在说明书摘要公布了：本发明属于芯片互连技术领域，特别涉及一种芯片互连结构。该芯片互连结构包括至少一个芯片模组组合，每个芯片模组组合包括两个相对设置的芯片模组，每个芯片模组各自向其几何中心电性引出，每个芯片模组组合的芯片模组通过导电线路电性连接，每个芯片模组组合的导电线路相互电性连接，每个芯片模组组合之间填充有介电层。本芯片互连结构的导电线路，通过逐层生长介电层，可根据相对设置的芯片模组的距离，其长度灵活调整，有利于降低封装结构的整体体积，具有更好的适应性。该互连结构工艺更简单，孔的深度并不受单层芯片的厚度的限制固定不变，而是由介电层的单次生长高度决定，导电线路更完整地沉积在孔内，不容易出现工艺缺陷。
本发明授权一种芯片互连结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片互连结构，包括至少一个芯片模组组合，其特征在于，每个所述芯片模组组合包括两个相对设置的芯片模组，每个所述芯片模组各自向其几何中心电性引出，每个所述芯片模组组合的所述芯片模组通过导电线路5电性连接，每个所述芯片模组组合的所述导电线路5相互电性连接，每个所述芯片模组组合之间填充有介电层6； 所述导电线路5包括相互连接的横向导电线路51和竖向导电线路52，所述横向导电线路51由所述芯片模组的焊盘13指向所述芯片模组的几何中心，所述竖向导电线路52平行于过所述芯片模组的几何中心的轴线； 所述导电线路5呈多层同心圆式均匀排列。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司，其通讯地址为：528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室（住所申报）；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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