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龙图腾网恭喜飞腾信息技术有限公司申请的专利铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113971340B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111207806.4，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备是由毛长雨;叶琴;陈才;张坤;陈彪设计研发完成，并于2021-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，公开了铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备，该散热性能优化方法、装置及存储介质通过将铜柱结构中的铜柱面积、铜柱厚度和铝制散热片厚度作为待优化参数，通过建立传热模型对待优化参数的各种取值的散热性能进行分析比较，以确定各待优化参数的优化值，实现了铜柱结构的优化设计，使得采用该优化值设计的铜柱结构能够在满足封装结构尺寸要求的情况下实现散热性能优化，方法简单便捷。

本发明授权铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种铜柱结构的散热性能优化方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 将影响铜柱结构的散热性能的因素划分为待优化参数和其余因素，所述待优化参数包括铜柱面积、铜柱厚度和铝制散热片厚度； 建立所述铜柱结构的传热模型； 保持所述其余因素不变，并将所述传热模型中的铜柱面积设置为对应初始设计值，在设计值范围内改变铜柱厚度和铝制散热片厚度，得到不同铜柱厚度和铝制散热片厚度所对应的芯片温度场模拟结果，根据芯片温度场模拟结果得到使得散热性能最佳的铜柱厚度和铝制散热片厚度，即为铜柱厚度最优值和铝制散热片厚度最优值； 若所述铜柱厚度最优值和铝制散热片厚度最优值对应的芯片温度场模拟结果所显示的最高温度不高于所述芯片的额定设计温度，则输出所述铜柱厚度最优值、铝制散热片厚度最优值、铜柱面积的对应初始设计值； 在所述铜柱厚度最优值和铝制散热片厚度最优值对应的芯片温度场模拟结果所显示的最高温度高于所述芯片的额定设计温度时，保持所述其余因素不变，并将所述传热模型中的铜柱厚度保持为所述铜柱厚度最优值，将铝制散热片厚度保持为所述铝制散热片厚度最优值，逐步增大所述传热模型中的铜柱面积，直至对应得到的芯片温度场模拟结果显示的最高温度不高于所述芯片的额定设计温度，或者所述铜柱面积已增大至对应设计值范围中的最大值，输出当前的铜柱面积； 所述逐步增大所述传热模型中的铜柱面积，包括： 计算所述铜柱厚度最优值和铝制散热片厚度最优值对应的芯片温度场模拟结果所显示的最高温度与所述额定设计温度的差值； 所述差值小于温度差阈值时，从铜柱面积的对应初始设计值开始逐步增大铜柱面积，所述差值不小于温度差阈值时，从铜柱面积的参考值开始逐步增大铜柱面积，所述参考值大于所述铜柱面积的对应初始设计值； 所述铜柱面积的参考值按照下列公式确定： 式中，S表示参数调整比例，Tmax表示所述铜柱厚度最优值和铝制散热片厚度最优值对应的芯片温度场模拟结果所显示的最高温度，TC表示所述额定设计温度，DT表示所述温度差阈值，Smin表示所述铜柱面积的对应初始设计值。

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