恭喜北京北方华创微电子装备有限公司黄首霖获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备及其晶圆支撑结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921455B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111151107.2，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权半导体工艺设备及其晶圆支撑结构是由黄首霖;张军;魏景峰;佘清设计研发完成，并于2021-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备及其晶圆支撑结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体工艺设备及其晶圆支撑结构。该晶圆支撑结构包括：升降组件、支撑组件、胀紧组件及调节组件,升降组件设置于装卸载腔室内，支撑组件的第一端套设于升降组件的升降轴顶部，第一端的内周壁与升降轴的外周壁间隙配合形成调节空间，支撑组件的第二端沿升降轴的径向延伸设置，升降轴用于带动支撑组件沿竖直方向升降；胀紧组件套设于升降轴的顶部外周，并且位于调节空间内；调节组件设置于升降轴及第一端的顶部，调节组件的底部能伸入调节空间内；调节组件与第一端压紧时，调节组件的底端顶抵胀紧组件使其发生形变，锁紧升降轴与第一端，并将支撑组件的姿态调平。本申请可快速实现对支撑组件的水平调节，从而降低拆装维护的成本。
本发明授权半导体工艺设备及其晶圆支撑结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆支撑结构，设置于半导体工艺设备的装卸载腔室内，用于支撑晶圆，以及将所述晶圆移动至所述装卸载腔室中的冷却盘上进行冷却，其特征在于，包括：升降组件、支撑组件、胀紧组件及调节组件； 所述升降组件设置于所述装卸载腔室内，所述支撑组件的第一端套设于所述升降组件的升降轴顶部，并且所述第一端的内周壁与所述升降轴的外周壁间隙配合以形成有调节空间，所述支撑组件的第二端沿所述升降轴的径向延伸设置，所述升降轴用于带动所述支撑组件沿竖直方向升降； 所述胀紧组件套设于所述升降轴的顶部外周，并且位于所述调节空间内；所述调节组件设置于所述升降轴及所述第一端的顶部，与所述第一端连接，所述调节组件的底部伸入所述调节空间内； 所述调节组件与所述第一端压紧时，所述调节组件的底端顶抵所述胀紧组件使其发生形变，锁紧所述升降轴与所述第一端，并调整所述支撑组件的姿态，以调平所述支撑组件。
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