恭喜鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司陈伯元获国家专利权
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龙图腾网恭喜鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请的专利电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115348719B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110527146.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板及其制作方法是由陈伯元;魏永超设计研发完成，并于2021-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：一种电路板，包括线路基板、至少一金属垫以及对应每一所述金属垫设置的锡块，每一所述金属垫设置于所述线路基板的一侧并与所述线路基板电连接，所述金属垫背离所述线路基板的一侧内凹形成凹陷部，所述锡块收容于所述凹陷部内。本发明还涉及一种电路板的制作方法。所述电路板及其制作方法中所述锡块能够精准地设置于金属垫上。
本发明授权电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤： 提供一单面基板，包括层叠设置的绝缘层以及金属箔； 在上述金属箔背离所述绝缘层的一侧压合第一干膜，并对所述第一干膜进行曝光显影形成至少一第一凹槽，其中，所述金属箔的部分从所述第一凹槽露出； 在每一所述第一凹槽中镀锡形成锡块，而后去除所述第一干膜； 在所述金属箔背离所述绝缘层的一侧压合第二干膜，其中，所述锡块被所述第二干膜覆盖； 对所述第二干膜进行曝光显影以对应每一所述锡块形成一第二凹槽，其中，所述锡块从所述第二凹槽露出，且所述锡块与曝光显影后的所述第二干膜间隔； 在所述第二凹槽中镀设金属形成金属垫，其中，所述金属垫覆盖所述锡块并填充于所述锡块与所述第二干膜之间，从而使得所述金属垫形成一凹陷部以包裹所述锡块； 在所述第二干膜背离所述单面基板的一侧形成与所述金属垫电连接的线路基板；以及 将所述线路基板上的所述单面基板以及所述第二干膜去除。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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