恭喜中国科学院理化技术研究所汪晓红获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国科学院理化技术研究所申请的专利一种三维芯片集成结构及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114914213B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110173007.3，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权一种三维芯片集成结构及其加工方法是由汪晓红;饶伟;张朋举设计研发完成，并于2021-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维芯片集成结构及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种三维芯片集成结构及其加工方法。所述三维芯片集成结构包括由上至下依次垂直堆叠的封装层、第一硅芯片、键合层、第二硅芯片和热沉结构；所述第一硅芯片和所述第二硅芯片上均设有若干个硅通孔和若干个水平通道；所述热沉结构由微通道组成；所述硅通孔与所述水平通道、所述微通道相互联通设置；低熔点金属填充于所述硅通孔、所述水平通道和所述微通道内。该三维芯片集成结构散热性良好；该三维芯片集成结构的加工方法简单快捷。
本发明授权一种三维芯片集成结构及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种三维芯片集成结构，其特征在于，包括由上至下依次垂直堆叠的封装层、第一硅芯片、键合层、第二硅芯片和热沉结构； 所述第一硅芯片和所述第二硅芯片上均设有若干个硅通孔和若干个水平通道；所述热沉结构由微通道组成；所述硅通孔与所述水平通道、所述微通道相互联通设置； 低熔点金属填充于所述硅通孔、所述水平通道和所述微通道内；所述低熔点金属作为灌注的介质实现电连接。
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