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龙图腾网恭喜欣兴电子股份有限公司申请的专利芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114078803B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010841986.0，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权芯片封装结构是由曾子章;林溥如;柯正达;谭瑞敏设计研发完成，并于2020-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片、桥接器、多个第一凸块、多个第二凸块、多个第三凸块以及多个焊球。第一芯片的第一主动表面及第二芯片的第二主动表面朝向基板的第一表面。桥接器包括高分子聚合物层以及位于高分子聚合物层上的接垫层。第一芯片通过第一凸块与基板电性连接。第二芯片通过第二凸块与基板电性连接。第一芯片与第二芯片分别通过第三凸块与接垫层电性连接。第一凸块与第二凸块具有相同尺寸。焊球设置于基板的第二表面上且与基板电性连接。本发明提供的芯片封装结构，其凸块的尺寸皆相同，可有效地解决现有芯片组装良率过低的问题，可具有较佳的结构可靠度。

本发明授权芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面； 第一芯片，配置于所述基板的所述第一表面上，且具有朝向所述第一表面的第一主动表面，以及包括配置于所述第一主动表面上的多个第一接垫； 第二芯片，配置于所述基板的所述第一表面上，且具有朝向所述第一表面的第二主动表面，以及包括配置于所述第二主动表面上的多个第二接垫； 桥接器，包括高分子聚合物层以及位于所述高分子聚合物层上的接垫层； 多个第一凸块，配置于所述第一芯片与所述基板之间，其中所述第一芯片通过所述多个第一凸块与所述基板电性连接； 多个第二凸块，配置于所述第二芯片与所述基板之间，其中所述第二芯片通过所述多个第二凸块与所述基板电性连接，其中所述多个第一凸块与所述多个第二凸块具有相同尺寸； 多个第三凸块，配置于所述第一芯片与所述桥接器之间以及所述第二芯片与所述桥接器之间，其中所述第一芯片与所述第二芯片分别通过所述多个第三凸块与所述桥接器的所述接垫层电性连接； 多个焊球，设置于所述基板的所述第二表面上且与所述基板电性连接； 其中所述第一芯片包括至少一第一硅穿孔，而所述第二芯片包括至少一第二硅穿孔，所述至少一第一硅穿孔穿过所述第一芯片並連接至所述多个第一接垫中的一个，所述至少一第二硅穿孔穿过所述第二芯片並連接至所述多个第二接垫中的一个，所述第一芯片与所述第二芯片位于所述桥接器与所述基板之间，且所述桥接器通过所述多个第三凸块与所述至少一第一硅穿孔及所述至少一第二硅穿孔电性连接；以及 芯片组，配置于所述桥接器上，且通过所述桥接器及所述多个第三凸块与所述第一芯片的所述至少一第一硅穿孔电性连接。

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