恭喜珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司赵承贤获国家专利权
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龙图腾网恭喜珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司申请的专利晶体管功率模块封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111834346B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010827624.6，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权晶体管功率模块封装结构及其封装方法是由赵承贤;李鑫;颜志进;刘浩;周新龙;盘伶子设计研发完成，并于2020-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶体管功率模块封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶体管功率模块封装结构及其封装方法，晶体管功率模块封装结构包括引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体；各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧。采用引线框架和铜基树脂散热片取代传统的DBC基板，能够有效避免热膨胀系数不匹配的情况，从而避免引起晶体管翘曲的情况，并且避免了焊接产生的大面积的气泡，而采用环氧树脂进行压注封装，能够有效提高晶体管的气密性与可靠性，避免了晶体管在高温环境下发生硬化而导致的内部产生气泡而引起散热性与气密性的降低。
本发明授权晶体管功率模块封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种晶体管功率模块封装结构，其特征在于，包括：引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体； 各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧； 所述引线框架上设置有所述芯片的固晶位置，并且在该固晶位置设置有防止焊锡溢出的U槽；所述引线框架的靠近边缘的位置设置有U型槽； 所述铜基树脂散热片包括依次层叠连接的铜基层、第一树脂层和第二树脂层；所述第一树脂层的厚度和所述第二树脂层的厚度相等，且第一树脂层为固化率为70%-90%的环氧树脂层，第二树脂层为固化率为30%-60%的环氧树脂层。
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