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龙图腾网恭喜浙江凯富博科科技有限公司申请的专利一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111818730B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010772647.1，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法是由张晶晶;杨建旭;兹修国;毕敬强;施建伟;辛华伟设计研发完成，并于2020-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法在说明书摘要公布了：本发明针对现有技术中一般电子元器件不分功率大小，统一安装在一个电路板上导致大功率的电子元器件散热效率低及维修更换大功率元器件困难的问题，提供一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法，属于半导体技术领域，包括安装有小功率半导体器件的电路板和用于安装大功率半导体器件的散热器，所述散热器安装在电路板上，电路板上设有若干用于插接大功率半导体器件的针脚的通孔，电路板和散热器之间留有空隙，所述大功率半导体器件安装在散热机构和侧板之间的底板上，所述大功率半导体器件的针脚穿过底板并穿过电路板上的通孔，所述大功率半导体器件的针脚上套接有针脚插接件。

本发明授权一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件和电路板的安装方法，其特征在于，包括以下步骤： ①、将小功率半导体器件（14）的针脚（5）插接在电路板（1）上的通孔内并与电路板（1）焊接；②、将插接有小功率半导体器件（14）的电路板（1）通过压铆（3）和散热器（2）组装；③、将大功率半导体器件（4）的针脚（5）穿过散热器（2）的底板（21）插接进电路板（1）上的通孔内；④、在电路板（1）远离散热器（2）的一面上将所有大功率半导体器件（4）的针脚（5）根据针脚插接件（6）的长度修剪整齐；⑤、在每一个大功率半导体器件的针脚（5）上套接针脚插接件（6）；⑥、将针脚插接件（6）上的焊接环（7）和电路板（1）焊接连接； 安装完成的半导体器件和电路板，包括安装有小功率半导体器件（14）的电路板（1）和用于安装大功率半导体器件（4）的散热器（2），所述散热器（2）安装在电路板（1）上，电路板（1）上设有若干用于插接大功率半导体器件（4）的针脚（5）的通孔，电路板（1）和散热器（2）之间留有空隙； 所述散热器（2）包括底板（21）、侧板（22）和散热机构，散热机构和侧板（22）之间留有间隔；所述大功率半导体器件（4）安装在散热机构和侧板（22）之间的底板（21）上，所述大功率半导体器件（4）的针脚（5）穿过底板（21）并穿过电路板（1）上的通孔，所述大功率半导体器件（4）的针脚（5）上套接有针脚插接件（6），所述针脚插接件（6）包括一端封闭的中空管形结构的插接套（8），插接套（8）不封闭的端部固定设有与插接套（8）同轴设置的焊接环（7），焊接环（7）相对于插接套（8）外侧面向外延伸；所述插接套（8）内固定设有用于夹紧针脚（5）的夹持机构（9），所述焊接环（7）焊接在电路板上（1）； 所述夹持机构（9）包括圆环形结构的固定环（10），固定环（10）朝向插接套（8）封闭端的一侧固定设有至少两片围绕固定环（10）中心线分布的承接片（12），相邻承接片（12）之间留有间隔，承接片（12）由与固定环（10）连接的一端至另一端逐渐朝向固定环（10）的中心线倾斜设置，承接片（12）的内侧面为弧面形结构且所有承接片（12）围绕形成的区域为用于夹持半导体器件针脚（5）的承接腔（13），且该承接腔（13）为圆台形结构。

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