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龙图腾网恭喜日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113130416B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010757288.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体装置封装是由廖国成;丁一权设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置封装在说明书摘要公布了：本公开提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一支撑结构和设置在所述衬底的所述第一表面上的第二支撑结构。所述第一支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第一距离的第一表面。所述第二支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第二距离的第一表面。所述第二距离不同于所述第一距离。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上方的第一天线。所述第一天线由所述第一支撑结构的所述第一表面和所述第二支撑结构的所述第一表面支撑。

本发明授权半导体装置封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包括： 衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面； 第一支撑结构，其设置在所述衬底的所述第一表面上，并且具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第一距离的第一表面； 第二支撑结构，其设置在所述衬底的所述第一表面上，并且具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第二距离的第一表面，其中所述第二距离不同于所述第一距离；以及 第一天线，其设置在所述衬底的所述第一表面上方，并且由所述第一支撑结构的所述第一表面和所述第二支撑结构的所述第一表面支撑， 其中所述第一天线具有背对所述衬底的第一表面、与所述第一天线的所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一天线的所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面， 其中所述第一天线的所述第一表面和所述第二表面暴露于空气，并且 其中所述第一天线的所述第三表面和所述第一支撑结构的所述第一表面界定锐角。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。