恭喜富士电机株式会社杉山贵纪获国家专利权
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龙图腾网恭喜富士电机株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113366630B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080012133.4，技术领域涉及：H01L23/32；该发明授权半导体模块是由杉山贵纪设计研发完成，并于2020-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块在说明书摘要公布了：抑制在树脂成型半导体模块的壳体时产生裂纹、空隙孔隙。在具备半导体元件3的半导体模块1中，形成为以下结构：半导体模块1具备用于收纳半导体元件3的壳体13，通过树脂成型使安装孔17与壳体一体地形成，该安装孔17用于利用自攻螺丝18将印刷基板4安装于壳体13的上表面，安装孔17的整体形成为圆柱形状，安装孔17的顶端形成为半球状。
本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，其具备半导体元件，其特征在于， 所述半导体模块具备用于收纳所述半导体元件的壳体， 通过树脂成型使安装孔与所述壳体一体地形成，该安装孔用于利用螺丝将印刷基板安装于所述壳体的上表面， 所述半导体模块形成有用于安装外部设备的设备孔的设备孔座， 所述安装孔在俯视时所述壳体的长度方向上配置在比所述设备孔座靠内侧的位置， 在与所述设备孔座对应的位置设有浇口， 所述安装孔的整体形成为圆柱形状，所述安装孔的顶端形成为半球状， 所述壳体利用从所述浇口注入的树脂材料来树脂成型。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人富士电机株式会社，其通讯地址为：日本神奈川县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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