恭喜台湾积体电路制造股份有限公司林嘉祥获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构以及封装结构的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109755203B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810044369.0，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权封装结构以及封装结构的制造方法是由林嘉祥;许峯诚;陈硕懋;郑心圃;阿鲁尼玛巴纳吉设计研发完成，并于2018-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构以及封装结构的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括半导体管芯、重布线层及多个导电元件。重布线层中的接头或半导体管芯上的接头中的至少一个接头与导电元件连接以对所述重布线层、所述半导体管芯及所述导电元件进行电连接。
本发明授权封装结构以及封装结构的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 半导体管芯； 模塑化合物，包封所述半导体管芯； 重布线层，设置在所述模塑化合物上及所述半导体管芯之上且电连接到所述半导体管芯；以及 导电球，设置在所述重布线层的第一表面上且电连接到所述半导体管芯， 其中所述重布线层包括介电层以及接头，所述接头中的至少一个接头包括接垫部分、环绕所述接垫部分的脊部分、位于所述接垫部分上且镶嵌在所述脊部分中的金属性区块以及夹置在所述金属性区块、所述接垫部分及所述脊部分之间的第二晶种层，且所述导电球接触从所述重布线层的所述第一表面突出的所述脊部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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