恭喜上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海壁仞科技股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038939U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520926403.2，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装结构是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构，具有芯片组件区、周边区和多个端子区，且包括：转接板，具有相对的第一侧和第二侧；芯片组件，在所述转接板的所述第一侧设置于所述芯片组件区内，且与所述转接板电连接，并包括间隔设置的多个芯片；多个导电端子，在所述转接板的所述第二侧设置于所述多个端子区内；以及包封层，设置于所述转接板的所述第一侧，且环绕包封所述芯片组件的所述多个芯片，其中所述包封层具有凹槽，自所述包封层的远离所述转接板一侧的表面延伸至所述包封层中，所述凹槽位于所述芯片组件区之外，且位于所述周边区内。通过在包封层中设置凹槽，可改善封装翘曲，提高封装良率和器件可靠性。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，具有芯片组件区、周边区和多个端子区，且包括： 转接板，具有相对的第一侧和第二侧； 芯片组件，在所述转接板的所述第一侧设置于所述芯片组件区内，且与所述转接板电连接，并包括间隔设置的多个芯片； 多个导电端子，在所述转接板的所述第二侧设置于所述多个端子区内；以及 包封层，设置于所述转接板的所述第一侧，且环绕包封所述芯片组件的所述多个芯片， 其中所述包封层具有凹槽，自所述包封层的远离所述转接板一侧的表面延伸至所述包封层中，所述凹槽位于所述芯片组件区之外，且位于所述周边区内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞科技股份有限公司，其通讯地址为：201100 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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