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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利基于时间序列数据的PCBA焊接质量预测方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119973454B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510465184.7，技术领域涉及：B23K31/12；该发明授权基于时间序列数据的PCBA焊接质量预测方法和系统是由张红旗;查珊珊;王友龙;周红桥;王祖兵;田富君;吴钱昊;郭磊设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于时间序列数据的PCBA焊接质量预测方法和系统在说明书摘要公布了：本申请提供一种基于时间序列数据的PCBA焊接质量预测方法和系统，涉及电路板焊接领域，该方法包括：获取工艺过程时间序列数据和检测数据信息，并进行缺失值补全和数据归一化处理；量化每个特征数据与金属间化合物厚度之间的关联度；构建MPSO‑LSTM预测模型并进行模型训练得到初始模型；评估初始模型的精度来调整初始模型的超参数，得到质量预测模型以对焊接过程中的实时工艺数据进行分析，实现IMC厚度的预测。本申请通过构建MPSO‑LSTM预测模型有效提升焊接过程中的质量在线预测能力，通过模型训练和超参数调整得到质量预测模型，能够对焊接过程中的工艺数据进行实时分析，预测金属间化合物的厚度，辅助技术人员量化辨识焊点缺陷的质量成因。

本发明授权基于时间序列数据的PCBA焊接质量预测方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种基于时间序列数据的PCBA焊接质量预测方法，其特征在于，包括： 获取印刷电路板组装PCBA焊接过程中的工艺过程时间序列数据，以及表征金属间化合物厚度的检测数据信息； 分别对所述工艺过程时间序列数据和所述检测数据信息进行缺失值补全和数据归一化处理，得到第一数据集和第二数据集； 量化所述第一数据集中每个特征数据与金属间化合物厚度之间的关联度，以确定两个以上的关键特征来对所述第一数据集进行筛选，得到第三数据集； 构建MPSO-LSTM预测模型并进行模型训练得到初始模型； 获取与所述检测数据信息对应产品同批次的实际产品，并随机抽取样本来检测金属间化合物厚度数据，评估所述初始模型的精度来调整所述初始模型的超参数，得到质量预测模型； 基于所述质量预测模型对印刷电路板组装PCBA焊接过程中的实时工艺数据进行分析，得到焊接质量预测信息。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第三十八研究所，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。