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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725137B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510213113.8，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统是由吴文豪设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统在说明书摘要公布了：本公开涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统。晶圆刻蚀系统的控制方法包括：获取卡盘温度与晶圆的关键尺寸的对应关系以及刻蚀过程的卡盘温度的温度调节幅度；获取在前批次晶圆的刻蚀后的实际关键尺寸及其对应的目标关键尺寸，在前批次晶圆为在目标批次之前加工的晶圆；根据对应关系以及温度调节幅度，获取关键尺寸波动值；计算实际关键尺寸值与目标关键尺寸值的关键尺寸差值；基于关键尺寸差值和关键尺寸波动值，确定目标批次的晶圆作业流程。通过获取在前批次晶圆的刻蚀后的实际关键尺寸、刻蚀过程的卡盘温度以及目标关键尺寸，从而判断目标批次的晶圆是否进行正常作业。

本发明授权晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆刻蚀系统的控制方法，其特征在于，包括： 获取卡盘温度与晶圆的关键尺寸的对应关系以及刻蚀过程的卡盘温度的温度调节幅度； 获取在前批次晶圆的刻蚀后的实际关键尺寸及其对应的目标关键尺寸，所述在前批次晶圆为在目标批次之前加工的晶圆； 根据所述对应关系以及所述温度调节幅度，获取关键尺寸波动值； 计算所述实际关键尺寸值与所述目标关键尺寸值的关键尺寸差值； 基于所述关键尺寸差值和所述关键尺寸波动值，确定所述目标批次的晶圆作业流程； 所述温度调节幅度包括温度上限值和温度下限值，在所述根据所述对应关系以及所述温度调节幅度，获取关键尺寸波动值的步骤包括： 基于所述对应关系以及所述温度上限值，计算关键尺寸上限值； 基于所述对应关系以及所述温度下限值，计算关键尺寸下限值； 基于所述对应关系以及所述卡盘的设定温度，计算关键尺寸设定值； 基于所述关键尺寸上限值以及所述关键尺寸下限值，获取关键尺寸波动值，所述关键尺寸波动值为所述关键尺寸上限值与所述关键尺寸设定值差值，以及所述关键尺寸波动值为所述关键尺寸下限值与所述关键尺寸设定值差值； 所述卡盘具有多个区域，所述获取卡盘温度与晶圆的关键尺寸的对应关系的步骤包括： 获取每一区域的所述对应关系； 所述根据所述对应关系以及所述温度调节幅度，获取关键尺寸波动值的步骤包括： 确定所述实际关键尺寸值在所述晶圆上的目标区域； 根据所述目标区域的所述对应关系以及所述温度调节幅度，获取所述目标区域的所述关键尺寸波动值。

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