江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体封装机获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119159015B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411661967.4,技术领域涉及:B21F11/00;该发明授权一种半导体封装机是由彭劲松;张巍;郭天宇;刘志坤设计研发完成,并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装机在说明书摘要公布了:本发明提供了一种半导体封装机,属于半导体封装剪切技术领域,包括传送架,传送架连接有传送带一和传送带二,传送带一表面设有半导体条,传送架内侧壁固定连接有挡条,传送架连接有上驱动组件和下驱动组件,上驱动组件包括上转动板,下驱动组件包括下转动板,上转动板和下转动板均设有一对,还包括:固定组件,固定组件能够吸收半导体产生的电流;切筋组件,切筋组件能够将需要切筋的引脚处进行冷却降温,并提高局部空气湿度;承托组件,承托组件配合固定组件能够对单独的半导体进行固定。该发明有益效果:能够提高工作效率同时可降低裁切产生的热量,并且增加局部空间的湿度避免静电发生,以提高芯片性能,降低生产成本。
本发明授权一种半导体封装机在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装机,包括传送架(1),所述传送架(1)连接有传送带一(8)和传送带二(10),所述传送带一(8)表面设有半导体条(7),所述传送架(1)的内侧壁固定连接有挡条(9),所述传送架(1)连接有上驱动组件(4)和下驱动组件(5),所述上驱动组件(4)包括上转动板(43),所述下驱动组件(5)包括下转动板(53),所述上转动板(43)和下转动板(53)均设有一对,其特征在于,还包括: 固定组件(2),所述固定组件(2)位于两个上转动板(43)之间,所述固定组件(2)能够吸收半导体产生的电流; 切筋组件(3),所述切筋组件(3)位于两个上转动板(43)之间,所述切筋组件(3)能够将需要切筋的引脚处进行冷却降温,并提高局部空气湿度; 承托组件(6),所述承托组件(6)位于两个下转动板(53)之间,所述承托组件(6)配合固定组件(2)能够对单独的半导体进行固定; 所述切筋组件(3)包括切筋刀片(31)、伸缩气囊(32)、储液盒(33)和侧板(35),所述侧板(35)的两端分别与两个上转动板(43)相对侧壁固定连接,所述侧板(35)的一侧与切筋刀片(31)固定连接,所述侧板(35)的另一侧与储液盒(33)固定连接,所述伸缩气囊(32)位于切筋刀片(31)内侧,所述伸缩气囊(32)的一端与侧板(35)固定连接,所述伸缩气囊(32)的两侧设有连通软管(34); 所述连通软管(34)的两端分别与伸缩气囊(32)侧壁以及切筋刀片(31)的侧壁固定连接,所述切筋刀片(31)与连通软管(34)的连接处开设有导气槽(313),所述切筋刀片(31)的一端内部开设有分流腔(312),所述分流腔(312)与导气槽(313)的一端开口处相连接,所述分流腔(312)的内壁与切筋刀片(31)的侧壁之间开设有排气孔(311),所述导气槽(313)的一侧内壁开设有对接孔(314),所述对接孔(314)内部固定连接有吸水棉条(36),所述吸水棉条(36)的一端贯穿储液盒(33)侧壁。
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