深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司朱凯平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司申请的专利一种带盲孔埋孔的合拼电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040231U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422737536.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种带盲孔埋孔的合拼电路板是由朱凯平;龙俊设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带盲孔埋孔的合拼电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的一侧设置有连接块，电路板本体通过连接块与另一电路板本体固定连接，连接块的两侧均设置有第一邮票孔和第二邮票孔，电路板本体包括顶层电路板、内层电路板和底层电路板，内层电路板设置于顶层电路板和底层电路板，顶层电路板的顶部开设有盲孔部，内层电路板内开设有埋孔部，本实用新型能够保证电路板本体在拼板后能够保证其具有一定的承载强度，避免在后续加工时出现合拼板断板的情况，同时电路板连接处的邮票孔数目仅为三组，从而降低了后续分板时毛刺的产生量，保证了分板后电路板本体的质量。
本实用新型一种带盲孔埋孔的合拼电路板在权利要求书中公布了：1.一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，所述电路板本体（1）的一侧设置有连接块（3），所述电路板本体（1）通过所述连接块（3）与另一所述电路板本体（1）固定连接，所述连接块（3）的两侧均设置有第一邮票孔（4）和第二邮票孔（5）； 所述电路板本体（1）包括顶层电路板（1001）、内层电路板（1002）和底层电路板（1003），所述内层电路板（1002）设置于所述顶层电路板（1001）和所述底层电路板（1003），所述顶层电路板（1001）的顶部开设有盲孔部（6），所述内层电路板（1002）内开设有埋孔部（7）。
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