威海银创微电子技术有限公司丛琦获国家专利权
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龙图腾网获悉威海银创微电子技术有限公司申请的专利一种半导体晶圆自动处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038910U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422687221.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体晶圆自动处理设备是由丛琦;杨洋;马力设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆自动处理设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体晶圆自动处理设备，属于半导体晶圆加工技术领域。包括切薄机体，所述切薄机体的中部开设有加工区，且加工区的一侧固定有侧装架，所述加工区的中部安装有切薄机构，所述侧装架的内部安装有清洗机构。本实用新型通过设置压膜保护机构，工作人员利用转动合页与转动架的活动性手持开启压装架，接着将上述烘干完毕的半导体晶圆置放于切割环槽，接着人员可同步启动第三电机和第五电机，其中第三电机可带着第二传动丝杆转动，此时与之丝杆相作用的第二丝杆滑套会带着固装架及其中部搭载转杆配合导装杆导向进行拉膜处理，其中膜属于膜装辊外部的蓝膜一端，其中膜装辊一端所设的第五电机需启动配合放松蓝膜。
本实用新型一种半导体晶圆自动处理设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆自动处理设备，其特征在于，包括切薄机体，所述切薄机体的中部开设有加工区，且加工区的一侧固定有侧装架，所述加工区的中部安装有切薄机构，所述侧装架的内部安装有清洗机构，所述切薄机体的一侧设有压膜机体，且压膜机体的上方安装有压膜保护机构，所述压膜机体的另一侧装设有划片机体，所述压膜保护机构包括转动架，且转动架安装于压膜机体的顶端一侧，所述转动架的周边活动有转动合页，且转动合页的一侧固定有压装架，所述压膜机体的顶端两侧固定有搭载盒，且压膜机体的顶端一侧安装有膜装辊，所述膜装辊的周边套设有蓝膜，两个所述搭载盒的内外部安装有压膜组件，所述压膜组件包括固装架，且固装架的前端固设有喷气架，两个所述搭载盒的内侧安装有抚膜组件，所述压膜机体的顶部一侧开设有预留环槽，且预留环槽的周边开设有切割环槽，所述压装架的顶端安装有第二电动推杆，且第二电动推杆的伸出端连接有环切刀。
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