润芯感知科技(南昌)有限公司高晋文获国家专利权
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龙图腾网获悉润芯感知科技(南昌)有限公司申请的专利半导体加工托盘和半导体器件的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119050025B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411554320.1，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权半导体加工托盘和半导体器件的制作方法是由高晋文;郭佳惠;黄峰;徐家骏;张晨艳设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体加工托盘和半导体器件的制作方法在说明书摘要公布了：一种半导体加工托盘和半导体器件的制作方法。该半导体加工托盘包括托盘底板和托盘侧壁；托盘侧壁围绕托盘底板，并与托盘底板的边缘相连；托盘底板包括承载部和防粘连部，承载部被配置为承载半导体器件，防粘连部围绕承载部，且位于承载部与托盘侧壁之间，防粘连部的平均高度小于承载部的平均高度。由此，该防粘连部在高温回流工艺的过程中和高温回流工艺结束后的降温过程中可防止半导体器件的边缘部分与托盘底板形成粘连，从而可防止半导体器件或者托盘底板发生碎片、缺角等不良。
本发明授权半导体加工托盘和半导体器件的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工托盘，包括： 托盘底板；以及 托盘侧壁，围绕所述托盘底板，并与所述托盘底板的边缘相连， 其特征在于，所述托盘底板包括承载部和防粘连部，所述防粘连部的平均高度小于所述承载部的平均高度， 所述防粘连部围绕所述承载部，且位于所述承载部与所述托盘侧壁之间，且与所述托盘侧壁在垂直于所述托盘底板的方向上不交叠， 所述承载部被配置为承载半导体器件，所述半导体器件包括硼磷硅玻璃，所述承载部包括与所述半导体器件接触的承载面，所述承载面为平面，所述托盘侧壁包括至少一个存取缺口， 所述防粘连部在从所述承载部的中心至所述托盘侧壁的方向上的尺寸的取值范围为15毫米-30毫米。
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