TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司陈健平获国家专利权
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龙图腾网获悉TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司申请的专利一种大角度LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040518U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422658294.9，技术领域涉及：H10H20/855；该实用新型一种大角度LED封装结构是由陈健平;万耿;戴兆宇;张艺;邹英华设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大角度LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种大角度LED封装结构，包括：基材、LED支架、固定胶、LED芯片、荧光胶、反射白胶、挡光白胶、透镜光学硅胶；所述LED支架设置在所述基材上，且所述LED支架环绕形成容置槽，所述LED芯片通过所述固定胶固定设置在所述容置槽的槽底；所述荧光胶包裹设置在所述LED芯片的外侧表面上，所述反射白胶填充设置在所述容置槽的侧壁与所述荧光胶之间的间隙内，所述挡光白胶设置在所述荧光胶上，所述透镜光学硅胶覆盖设置在所述挡光白胶、所述反射白胶以及所述荧光胶上。通过上述设置，使用大角度LED封装结构的灯条无需采用贴装透镜，节省了物料及制造成本。
本实用新型一种大角度LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种大角度LED封装结构，其特征在于，包括：基材、LED支架、固定胶、LED芯片、荧光胶、反射白胶、挡光白胶、透镜光学硅胶； 所述LED支架设置在所述基材上，且所述LED支架环绕形成容置槽，所述LED芯片通过所述固定胶固定设置在所述容置槽的槽底； 所述荧光胶包裹设置在所述LED芯片的外侧表面上，所述反射白胶填充设置在所述容置槽的侧壁与所述荧光胶之间的间隙内，所述挡光白胶设置在所述荧光胶上，所述透镜光学硅胶覆盖设置在所述挡光白胶、所述反射白胶以及所述荧光胶上。
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