上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司杨正军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请的专利晶圆传输检测治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223037128U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422261296.4，技术领域涉及：G01B21/00；该实用新型晶圆传输检测治具是由杨正军;王学森设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆传输检测治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种晶圆传输检测治具，包括：治具本体；所述治具本体上具有检测通道，所述检测通道沿第一方向延伸且贯通开设于所述治具本体；所述检测通道具有平行设置的两个第一检测侧壁，两所述第一检测侧壁沿第二方向相对设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。上述的晶圆传输检测治具放置在晶圆的输送路径上，提供了一条检测通道并提供了两第一检测侧壁作为参考标的，便于晶圆的位置偏差的检测，有助于提高检效率，且可以改善在实际过程中由于空间和检测工具的制约导致的人为检测误差。
本实用新型晶圆传输检测治具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传输检测治具，其特征在于，包括：治具本体； 所述治具本体上具有检测通道，所述检测通道沿第一方向延伸且贯通开设于所述治具本体； 所述检测通道具有平行设置的两个第一检测侧壁，两所述第一检测侧壁沿第二方向相对设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。
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