深圳市金亿丰塑胶电子有限公司刘文锋获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金亿丰塑胶电子有限公司申请的专利一种电子数码产品的塑胶外壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040322U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422186178.1，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种电子数码产品的塑胶外壳是由刘文锋;黄燕辉;江务华设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子数码产品的塑胶外壳在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子数码产品的塑胶外壳，属于电子数码产品技术领域，包括壳体，所述壳体的一端安装有定位结构，所述壳体由上基座和下基座组成，所述上基座位于下基座的顶端，所述上基座的上表面开设有槽口，所述上基座的远离定位结构的一端安装有连接结构，所述下基座的底端安装有用于辅助数码产品进行散热的散热组件，所述下基座的两端均固定连接有滑块，所述滑块表面与上基座内侧壁表面相对应的位置开设有滑槽，所述滑块表面与滑槽的内腔滑动连接，所述下基座的下表面固定连接有电源盒，所述下基座的内腔设置有用于提升散热效率的散热结构，从而避免电子数码产品工作时温度过高，提升电子数码产品的使用寿命。
本实用新型一种电子数码产品的塑胶外壳在权利要求书中公布了：1.一种电子数码产品的塑胶外壳，包括壳体1，其特征在于：所述壳体1的一端安装有定位结构2，所述壳体1由上基座11和下基座12组成，所述上基座11位于下基座12的顶端，所述上基座11的上表面开设有槽口，所述上基座11的远离定位结构2的一端安装有连接结构3，所述下基座12的底端安装有用于辅助数码产品进行散热的散热组件4，所述下基座12的两端均固定连接有滑块5，所述滑块5表面与上基座11内侧壁表面相对应的位置开设有滑槽6，所述滑块5表面与滑槽6的内腔滑动连接，所述下基座12的下表面固定连接有电源盒7，所述下基座12的内腔设置有用于提升散热效率的散热结构8。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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