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龙图腾网获悉无锡展硕科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆刻蚀用加热单元获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223033511U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422147080.5，技术领域涉及：C30B33/08；该实用新型一种半导体晶圆刻蚀用加热单元是由季中伟设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆刻蚀用加热单元在说明书摘要公布了：本实用新型涉及应用于晶圆刻蚀加工领域的一种半导体晶圆刻蚀用加热单元，包括外壳，外壳的内底壁固定连接有固定环，固定环的上端固定多个弧形块，弧形块的上端固定连接有安装环，安装环的内环面固定连接有隔热板，隔热板内放置有电热板，电热板的上端设有玻璃陶瓷台面，玻璃陶瓷台面的外环面固定连接有定位环，定位环的上端固定贯穿有多个定位组件，定位组件包括固定贯穿定位环的安装管，安装管的上端转动贯穿有调节杆，调节杆的下端固定连接有调节板，通过固定组件，使陶瓷台面能够固定在电热板的上端，从而使电热板在加热过程中与陶瓷台面接触，同时使陶瓷台面便于拆装，方便对电热板进行维修或更换。

本实用新型一种半导体晶圆刻蚀用加热单元在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆刻蚀用加热单元，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内底壁固定连接有固定环（2），所述固定环（2）的上端固定多个弧形块（3），所述弧形块（3）的上端固定连接有安装环（4），所述安装环（4）的内环面固定连接有隔热板（5），所述隔热板（5）内放置有电热板（6），所述电热板（6）的上端设有玻璃陶瓷台面（7），所述玻璃陶瓷台面（7）的外环面固定连接有定位环（8），所述定位环（8）的上端固定贯穿有多个定位组件； 所述定位组件包括固定贯穿定位环（8）的安装管（9），所述安装管（9）的上端转动贯穿有调节杆（10），所述调节杆（10）的下端固定连接有调节板（11），所述调节板（11）的上端开凿有四个涡状槽（12），所述安装管（9）内腔固定连接有十字板（13），所述十字板（13）的上端开凿有四个滑槽（14），所述调节板（11）的上端设有四个分别和四个涡状槽（12）相对应的滑杆（15），所述滑杆（15）的下端移动活动贯穿临近的涡状槽（12）和滑槽（14）并固定连接有限位板（16），所述调节杆（10）的上端固定连接有固定板（17），所述固定板（17）内设有固定块（18），所述固定块（18）的下端固定连接有多个橡胶活塞（19），所述橡胶活塞（19）的下端依次活动贯穿固定板（17）和安装管（9）。

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