长兴科迪光电股份有限公司董学文获国家专利权
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龙图腾网获悉长兴科迪光电股份有限公司申请的专利一种车用Led的PLCC表面贴装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040515U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422109568.9，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种车用Led的PLCC表面贴装结构是由董学文;闻耀发;闻昱;陈江明设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种车用Led的PLCC表面贴装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种车用Led的PLCC表面贴装结构，包括基座，在基座内设有多个结构相同的引脚件，所述的基座上设有凹陷，且凹陷内固定有PLCC封装芯片，在凹陷内处填充有透明层、增强层，所述的增强层靠近凹陷内侧设置，所述的增强层为透明ABS树脂制成，引脚件与PLCC封装芯片焊接，引脚件下端穿过基座的下端，且超出基座下端部分朝向基座内侧弯曲设置，基座下端靠近引脚件的引出端外侧设有多个凹槽，且凹槽朝向其基座边沿长度方向设置。本实用新型的有益效果是基座下端设有的多个凹槽，增加了基座与电路板之间的塑胶填充面积，提供其焊接牢固性；引脚件大部分在基座内，少部分裸露在外面，对引脚件起到保护作用；增强层提高了其强度，对芯片起到保护作用。
本实用新型一种车用Led的PLCC表面贴装结构在权利要求书中公布了：1.一种车用Led的PLCC表面贴装结构，其特征在于：包括基座，在基座内设有多个结构相同的引脚件，所述的基座上设有凹陷，且凹陷内固定有PLCC封装芯片，在凹陷内处填充有透明层、增强层，所述的增强层靠近凹陷内侧设置，所述的增强层为透明ABS树脂制成，引脚件与PLCC封装芯片焊接，引脚件下端穿过基座的下端，且超出基座下端部分朝向基座内侧弯曲设置，基座下端靠近引脚件的引出端外侧设有多个凹槽，且凹槽朝向其基座边沿长度方向设置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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