深圳市弘讯电路有限公司柴杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市弘讯电路有限公司申请的专利一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040234U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422066801.X，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构是由柴杰设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及高速PCB设计技术领域，尤其为一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构，包括上硬板结构、软板结构和硬板介质层，所述软板结构和硬板介质层均设置有若干个，若干个所述硬板介质层和若干个软板结构呈错位分布，最下部的所述硬板介质层下端固定连接有下硬板结构，若干个所述硬板介质层均位于上硬板结构和下硬板结构之间，所述上硬板结构分别与最上部的硬板介质层套接，所述下硬板结构与最下部的硬板介质层套接；所述上硬板结构包括一号板体，所述一号板体下端开有一号卡槽，所述一号卡槽内槽壁安装有一号硬板铜箔层。本实用新型所述的一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构，连接牢固，拆卸方便。
本实用新型一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构在权利要求书中公布了：1.一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构，包括上硬板结构1、软板结构2和硬板介质层4，其特征在于：所述软板结构2和硬板介质层4均设置有若干个，若干个所述硬板介质层4和若干个软板结构2呈错位分布，最下部的所述硬板介质层4下端固定连接有下硬板结构3，若干个所述硬板介质层4均位于上硬板结构1和下硬板结构3之间，所述上硬板结构1分别与最上部的硬板介质层4套接，所述下硬板结构3与最下部的硬板介质层4套接； 所述上硬板结构1包括一号板体11，所述一号板体11下端开有一号卡槽12，所述一号卡槽12内槽壁安装有一号硬板铜箔层13，所述一号板体11下端左部和下端右部均开有连接槽14，所述一号卡槽12与软板结构2套接。
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