深圳市振华微电子有限公司闫子劼获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市振华微电子有限公司申请的专利一种电机驱动组件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040429U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422057064.7，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种电机驱动组件结构是由闫子劼;刘欣;朱望加;李圣艺设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电机驱动组件结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电机驱动组件结构，包括导热金属底座、DBC基板、两个PCB板和塑料外壳，导热金属底座上端面设有凹陷的DBC贴合焊接面，DBC基板贴合焊接于DBC贴合焊接面，DBC基板上贴装有钉头引线，导热金属底座的上端四周间隔设有多个支撑柱，两个PCB板的边缘分别设有通孔，PCB板通过通孔套设于支撑柱上，并与支撑柱连接固定，且两个PCB板上下间隔分布，钉头引线与上方的PCB板焊接，相邻PCB板之间电性连接，塑料外壳罩设于多个PCB板外，塑料外壳的下端与导热金属底座的边缘密封连接。优点：功率器件通过底层钢底座散热，符合大功率电路需求，提升空间利用，此结构壳体单一，组装、返修方便，有效降低生产成本，能够提升性能及功率密度的同时实现减重。
本实用新型一种电机驱动组件结构在权利要求书中公布了：1.一种电机驱动组件结构，其特征在于：包括导热金属底座1、DBC基板2、两个PCB板3和塑料外壳4，所述导热金属底座1上端面设有凹陷的DBC贴合焊接面11，所述DBC基板2贴合焊接于所述DBC贴合焊接面11上，所述DBC基板2上贴装有表贴器件、连接片和钉头引线21，所述导热金属底座1的上端四周间隔设有多个支撑柱12，两个所述PCB板3的边缘分别设有与所述支撑柱12一一对应的通孔，所述PCB板3通过通孔套设于所述支撑柱12上，并与所述支撑柱12连接固定，且两个所述PCB板3上下间隔分布，所述钉头引线21与上方的所述PCB板3焊接，相邻所述PCB板3之间通过PCB板连接针31电性连接，所述塑料外壳4为下端敞口的壳体，并罩设于两个所述PCB板3外，所述塑料外壳4的下端边缘与所述导热金属底座1的边缘密封连接，所述塑料外壳4设有灌胶孔41。
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