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龙图腾网获悉深圳市唯特偶新材料股份有限公司申请的专利一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118893362B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411130897.X，技术领域涉及：B23K35/02；该发明授权一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用是由资春芳;李静;曾志兰;郭万强;刘伟俊设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用在说明书摘要公布了：本发明涉及锡焊膏技术领域，且公开了一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，其材料包括金属粉末、助焊剂组分以及添加剂；金属粉末：锡96.5％、银3.0％、铜0.5％。该空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，由于采用了精细的金属粉末处理和特定的助焊剂配置，本发明的锡焊膏在电子组件的焊接过程中能显著降低焊点中的空洞率，这种低空洞率直接提高了焊点的机械强度与电气稳定性，从而提供了更高的连接可靠性，添加纳米银粒子和碳纳米管作为添加剂不仅增强了焊点的机械强度，也优化了热导率和电导率，通过使用环保型松香和硅烷偶联剂作为活化剂和防氧化剂。

本发明授权一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用在权利要求书中公布了：1.一种空洞率低的锡焊膏的制备方法， 空洞率低的锡焊膏其材料包括金属粉末、助焊剂组分以及添加剂； 金属粉末：锡96.5％、银3.0％、铜0.5％； 粒径范围：20-38μm； 助焊剂组分：聚乙二醇作为粘合剂2.5％、环保型松香作为活化剂0.5％以及含硅烷偶联剂的高效防氧化剂0.1％； 添加剂：用于提升焊接强度和降低空洞率的纳米银粒子1.0％以及为提高热导率和机械强度的微量碳纳米管0.1％， 空洞率低的锡焊膏的制备方法包括， S1、金属粉末预处理； S2、助焊剂和添加剂配置； 所述步骤S2中，按2.5％的PEG、0.5％的环保型松香和0.1％的防氧化剂计算，若总质量为1kg，则分别称量25gPEG，5g松香，1g防氧化剂，配置均匀后，加热至60℃并持续搅拌直至完全溶解； 加入10g纳米银粒子和1g碳纳米管，并使用高速分散机在5000转分钟的速度下分散30分钟，确保添加剂在助焊剂中充分分散无聚集； S3、混合金属粉末与助焊剂； 在40℃的条件下，缓慢将预处理金属粉末加入助焊剂混合物中，并使用搅拌机在200转分钟的速度下混合60分钟，确保彻底融合； 所述金属粉末的粒径范围通过以下步骤获得： S11、基于球磨机的转速和时间设定，计算金属粉末的平均粒径，其中平均粒径D由公式D＝20+18×转速4000.5×时间241确定； S12、调整球磨机的转速和时间，使得计算出的平均粒径D大于等于20μm且小于等于38μm； S13、通过筛分法验证粒径分布，确保90％以上的金属粉末粒径位于2038μm范围内； S14、若粒径分布不符合要求，则返回步骤S11重新调整球磨机的转速和时间； 所述步骤S11中，当计算出的平均粒径D小于20μm时，增加球磨机的转速； 当计算出的平均粒径D大于38μm时，减少球磨机的转速； 所述步骤S12中，如果经过调整后的平均粒径D仍然不在20-38μm范围内，则进一步调整球磨时间，其中球磨时间T由公式T＝24×38DD20确定； 所述步骤S13中，如果通过筛分法验证后发现粒径分布不符合要求，则根据筛分结果调整球磨机的转速和时间，其中转速R由公式R＝400×38DmaxDmin20确定，其中Dmax和Dmin分别为最大和最小粒径； 所述步骤S14中，如果经过多次调整后仍无法满足粒径分布的要求，则需检查球磨机的工作状态或更换金属原料，确保最终金属粉末的粒径范围符合20-38μm的标准； S4、脱泡与黏度调整； 将混合物放入真空除泡机中，设置-0.1MPa的压力，持续30分钟，观察并记录脱泡效果，确保无显著气泡生成，必要时根据流变仪结果调整黏度，通过适当增减PEG的量来控制最终产品的黏度； S5、包装； 所述步骤S1中，称量Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金：锡96.5％、银3％、铜0.5％，使用高精度电子秤称量各元素，误差控制在±0.1g以内，将所有金属粉末放入氩气氛围的球磨机中，设置球磨速度为400转分钟，持续球磨24小时，确保金属粒子充分细化并均匀混合； 采用化学镀方法，将金属粉末浸入含有硅烷偶联剂的溶液中，温控在25℃室温，静置反应30分钟，随后从溶液中取出粉末，放入60℃的烘箱中干燥4小时，以固化表面处理层。

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