江西稻粱科技服务有限公司方从实获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江西稻粱科技服务有限公司申请的专利一种集成电路芯片散热基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038941U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421955231.3，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种集成电路芯片散热基板是由方从实;曾凡浪;陶莹利;吴丹设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片散热基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路芯片散热基板，包括底板、芯片本体、散热组件和限位组件，散热组件设置在底板顶部，限位组件设置在底板顶部；散热组件包括固定安装在底板顶部的半导体制冷片，半导体制冷片顶部固定安装有第一散热板，第一散热板顶部固定安装有第一伸缩板，第一伸缩板顶部开设有伸缩槽，伸缩槽内滑动安装有第二伸缩板，第二伸缩板顶部固定安装有第二散热板。本实用新型通过设置的散热组件能够通过纳米流体对芯片本体进行全面稳定的散热，从而防止芯片本体、第一散热板和第二散热板接触面热量无法及时散热的情况发生，从而增加了芯片散热基板对芯片本体的散热效率。
本实用新型一种集成电路芯片散热基板在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片散热基板，包括底板（1）、芯片本体（2）、散热组件（3）和限位组件（4），其特征在于，所述散热组件（3）设置在所述底板（1）顶部，所述限位组件（4）设置在所述底板（1）顶部； 所述散热组件（3）包括固定安装在所述底板（1）顶部的半导体制冷片（5），所述半导体制冷片（5）顶部固定安装有第一散热板（6），所述第一散热板（6）顶部固定安装有第一伸缩板（7），所述第一伸缩板（7）顶部开设有伸缩槽（8），所述伸缩槽（8）内滑动安装有第二伸缩板（9），所述第二伸缩板（9）顶部固定安装有第二散热板（10），所述第一散热板（6）与所述第二散热板（10）之间开设有散热槽（11）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西稻粱科技服务有限公司，其通讯地址为：330000 江西省南昌市南昌县南新乡楼前村七组曲湾头自然村9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号