台湾积体电路制造股份有限公司陈宪伟获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038948U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421905997.0，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型半导体封装件是由陈宪伟;叶松峯设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种半导体封装件包括第一中介物、在第一中介物上的第一半导体管芯、在第一半导体管芯上的第二中介物以及在第二中介物上的第二半导体管芯。第二中介物可在第一半导体管芯和第二半导体管芯之间。第一半导体管芯可通过金属对金属接合和介电质对介电质接合而接合到第一中介物。第二半导体管芯可通过金属对金属接合和介电质对介电质接合而接合到第二中介物。集成电路管芯和中介物之间的接合机制允许将集成电路管芯电性连接到中介物的导电特征的更大密度。中介物可减少集成电路管芯之间的管芯到管芯的布线距离，改善操作期间半导体封装件的信号完整性、功率完整性和整体效能。
本实用新型半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括： 第一中介物； 第一半导体管芯，包括第一衬底和在所述第一衬底的第一侧上的第一接合层，其中多个第一接合垫设置在所述第一接合层中，并且其中所述第一接合层和所述第一接合垫通过金属对金属接合和介电质对介电接合而接合到所述第一中介物； 第二中介物，在所述第一衬底的第二侧，所述第一衬底的所述第二侧与所述第一衬底的所述第一侧相对；以及 第二半导体管芯，包括第二衬底和在所述第二衬底的第一侧上的第二接合层，其中多个第二接合垫设置在所述第二接合层中，其中所述第二接合层和所述第二接合垫通过金属对金属接合和介电质对介电质接合而接合到所述第二中介物，并且其中所述第二中介物在所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯之间。
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