淳华科技(昆山)有限公司李威霆获国家专利权
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龙图腾网获悉淳华科技(昆山)有限公司申请的专利一种电路板元器件连接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223040236U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421897499.6，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种电路板元器件连接结构是由李威霆设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板元器件连接结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板元器件技术领域，且公开了一种电路板元器件连接结构，包括铜箔板；所述铜箔板上安装有若干个软性电路板件，所述铜箔板上连接有若干个焊盘件，若干个所述焊盘件用于元器件的连接，若干个所述焊盘件分别与若干个软性电路板件以及铜箔板连接。本实用新型提出了一种电路板元器件连接结构，解决了电路板弯折时会造成焊垫与铜箔线路之间的连接端断裂，使焊于焊垫上之发光二极管断路而无法发光的问题。
本实用新型一种电路板元器件连接结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板元器件连接结构，包括铜箔板1，其特征在于： 所述铜箔板1上安装有若干个软性电路板件2，所述铜箔板1上连接有若干个焊盘件3，若干个所述焊盘件3用于元器件的连接，若干个所述焊盘件3分别与若干个软性电路板件2以及铜箔板1连接； 所述软性电路板件2包括两个单面板21，两个所述单面板21的两端之间均通过组合胶22粘接，两个所述单面板21与组合胶22之间形成有镂空结构23，所述单面板21安装在铜箔板1上的相应位置处。
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