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龙图腾网获悉东莞市汇合数据科技有限公司申请的专利一种RFID防伪标签及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118982042B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411024153.X，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权一种RFID防伪标签及其制备方法是由何岗设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种RFID防伪标签及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及RFID标签技术领域，具体涉及一种RFID防伪标签及其制备方法，包括基底层以及容置层；所述容置层设于基底层的顶部；所述容置层贯穿设有天线槽以及芯片槽；所述天线槽与芯片槽连通；所述基底层的顶面为粗糙面；所述天线槽与基底层的顶面之间以及芯片槽与基底层的顶面之间均填充有焊锡；所述芯片槽设有RFID芯片；所述RFID芯片与焊锡连接。本发明通过设置粗糙面，使得焊锡能够粘附于天线槽、芯片槽以及粗糙面之间，在使得天线槽、芯片槽以及粗糙面之间形成固态锡，使得RFID芯片被焊接于芯片槽内，RFID芯片的引脚与天线槽内的固态锡成电性导通，从而能够有效地提高了生产效率。

本发明授权一种RFID防伪标签及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种RFID防伪标签的制备方法，其特征在于：所述RFID防伪标签包括基底层以及容置层；所述容置层设于基底层的顶部；所述容置层贯穿设有天线槽以及芯片槽；所述天线槽与芯片槽连通；所述基底层的顶面为粗糙面；所述天线槽与基底层的顶面之间以及芯片槽与基底层的顶面之间均填充有焊锡；所述芯片槽设有RFID芯片；所述RFID芯片与焊锡连接；所述基底层的底部设有离型纸层；所述容置层的顶部设有图案印刷层； 还包括以下步骤： S1、提供容置层，在容置层上贯穿制备天线槽以及芯片槽，天线槽的形状与天线的形状一致； S2、提供基底层，对基底层进行喷砂处理，使得基底层形成有粗糙面；将容置层的一面贴合至粗糙面； S3、提供铝膜层，在铝膜层表面制备凸型面，凸型面的形状与天线槽以及芯片槽结合的形状一致；在凸型面的表面形成固态锡； S4、将铝膜层贴合至容置层的另一面，使得凸型面嵌入至天线槽以及芯片槽，固态锡与粗糙面抵靠； S5、加热使凸型面的固态锡融化形成液态锡，使得液态锡粘附于天线槽、芯片槽以及粗糙面之间，去除铝膜层后冷却使得天线槽、芯片槽以及粗糙面之间形成固态锡； S6、加热使天线槽、芯片槽以及粗糙面之间的固态锡融化形成液态锡，将RFID芯片放置于芯片槽；对天线槽、芯片槽以及粗糙面之间的液态锡进行冷却，使得RFID芯片被焊接于芯片槽内，RFID芯片的引脚与天线槽内的固态锡成电性导通； 在步骤S3中，在凸型面的表面形成固态锡具体包括以下步骤： 将形成凸型面的铝膜层输送经过融锡槽；凸型面经过融锡槽时顶部与锡液面接触，液态的锡在表面张力作用下粘附于凸型面上，冷却后形成沿凸型面分布的固态锡。

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